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  8.3.키보드 분해



8.3.키보드 분해


키보드 종류에 따라서 분해 과정이 조금 다릅니다.

일반인이 키보드를 분해할 일은 거의 없습니다. 또 키보드 분해는 컴퓨터의 각종 부품 중에서 가장 까다로운 편입니다. 일반적으로 키보드를 분해할 일이 없지만 이 책에서는 키보드 분해 방법을 자세하게 다룹니다. 키보드를 깨끗하게 청소하거나 키보드의 케이스에 색칠을 하려면 키보드 분해 과정이 필수적이기 때문입니다.

이 책에서는 세 가지 종류의 키보드 분해법을 다룹니다. 하나는 가장 싼 보급형 키보드의 분해법입니다. 가격이 1만원 전후인 멤브레인 방식의 키보드는 현재 가장 널리 보급된 제품입니다. 시중에 나오는 1만원 전후의 보급형 제품은 대부분 멤브레인 방식의 키보드로 보시면 됩니다. 아마도 여러분이 가지고 있는 키보드는 대부분 이 제품군에 속할 것으로 생각합니다. 그래서 분해 방법을 상세하게 다룹니다.

두 번째 키보드는 같은 멤브레인 방식이지만 기능키가 추가된 제품입니다. 기능키가 추가된 제품이라 하더라도 분해 방법은 보급형과 거의 같습니다. 세 번째는 기계식 방식의 키보드입니다. 분해 방법이 멤브레인 방식과 조금 다르며 이에 따라 청소 방법이나 색칠 방법도 조금 다릅니다.

키보드 분해는 시간이 가장 오래 걸리는 분해작업입니다.

키보드를 완전 분해하려면 시간이 가장 오래 걸립니다. 또한 스프링이 고장날 위험도 큽니다. 그렇지만 가격이 비싼 제품이 아니므로 두려워하지 말고 분해해보기 바랍니다. 지저분한 키보드를 깨끗하게 청소하거나 예쁘게 색칠할 수 있습니다.

8.3.1.보급형 멤브레인 방식 키보드 분해


1. 뒷 면의 나사를 풉니다.



보급형의 멤브레인 방식 키보드. 사무실에서 사용중인 LG전자의 키보드를 분해 대상으로 삼았습니다.




뒷 면의 나사를 풉니다. 나사가 작기 때문에 소형이나 중간 크기 십자 드라이버를 이용합니다. 멤브레인 방식의 키보드에서 외부 나사는 덮개만 고정시키는 것이 아니라 안에 있는 시트도 함께 고정시키는 역할을 합니다.

08_302. 나사 부분


**잠깐: 숨겨진 나사에 주의합니다.

아래 그림의 스티커 부분을 잘 살펴보기 바랍니다. 동그란 스티커 밑에 나사가 하나 감추어진 상태입니다. 스티커를 떼어내면 숨겨진 나사가 나타납니다.


08_321. 스티커 부분


초보자들은 눈에 보이는 나사만 풀고 케이스를 열려고 하는데 가운데 나사가 하나 안 풀렸기 때문에 당연히 열리지 않습니다. 이때 무리하게 키보드 케이스를 열려고 하면 파손의 위험이 있습니다. 어딘가 걸리는 부분이 있다면 스티커 밑에 숨겨진 나사가 있는가 확인해보기 바랍니다.


스티커의 나사까지 모두 푼 상태. 나사가 꽤 많습니다.



2. 바닥 면의 덮개를 분리합니다.



키보드 네 방향의 일정 지점마다 걸쇠에 의해 덮개가 물려 있는 상태입니다. 십자 드라이버를 이용하여 걸쇠를 하나씩 밀어주면서 한 쪽 방향부터 차례대로 덮개를 떼어냅니다.

08_304. 걸쇠 부분



한 쪽 면의 걸쇠를 밀어주면서 덮개를 떼어내고 있습니다.

08_305. 걸쇠 부분



다른 방향도 십자 드라이버를 이용하여 덮개를 분리합니다.




바닥 부분의 덮개를 떼어낸 상태




바닥 덮개가 분리된 상태



3. 멤브레인 시트를 걷어냅니다.



여러 겹으로 된 시트를 조심스럽게 걷어냅니다.

08_309. 멤브레인 시트 부분


**잠깐: 조립할 때는 멤브레인 시트의 돌기를 키보드의 구멍에 맞추면 쉽게 조립이 됩니다.

멤브레인 시트를 다시 조립하기는 어렵지 않습니다. 멤브레인 시트에 요철 형태로 달려 있는 고무돔(고무캡)이 키보드의 키 배열 상태와 일치하기 때문입니다. 그렇지만 고무돔만 키보드 구멍에 일치시켜서는 안됩니다. 완전히 밀착시키지 않으면 공간이 뜨는 문제가 발생합니다. 멤브레인 시트를 잘 보면 테두리 부분을 따라 조그마한 돌기가 있습니다. 이 돌기는 키보드 윗 덮개의 작은 구멍에 삽입하도록 만든 돌기입니다. 멤브레인 시트의 돌기를 키보드의 구멍에 꽉 끼우면 멤브레인 시트가 키보드 윗 덮개에 완전히 밀착됩니다.


멤브레인 시트에 있는 고무 돌기와 덮개에 있는 고무 돌기 구멍을 맞추면 쉽게 조립이 됩니다.

08_322. 고무 돌기 부분과 돌기 구멍 부분


대부분의 멤브레인 키보드는 키톱을 받쳐주는 고무돔이 시트에 고정된 일체형으로 출시됩니다. 그렇지만 몇몇 키보드는 고무돔이 하나씩 떨어진 제품도 있습니다. 또한 몇몇 키 부분만 분리형으로 된 제품도 있습니다. 이런 제품은 분해가 까다롭습니다. 일체형이 아닌 키보드는 멤브레인 시트를 분해할 때 시트를 들어서 분해하지 말고 윗 덮개를 위로 들어올리는 방식으로 시트를 윗 덮개와 분리합니다.

4. 키보드 회로도를 고정시킨 나사를 풀어서 회로도를 키보드 윗 덮개에서 분리시킵니다.



회로도 고정 나사를 푼 다음에 회로도를 들어올립니다. 회로도는 키보드 선에 연결된 상태입니다. 사진에서 주의 깊게 볼 부분은 키보드 선이 어떤 형태로 끼워져 있나 하는 점입니다. 잘 기억하셔야 조립할 때 쉽게 조립할 수 있습니다. 멤브레인 방식의 키보드는 회로도가 매우
작다는 특징이 있습니다. 회로도와 키보드 선도 분리가 가능합니다. 키보드선을 연결한 흰색의 커넥터를 잡아당기면 회로도와 키보드선이 분리됩니다.
08_310. 나사 부분 화살표 처리. 키보드 선 부분 화살표 처리. 키보드선 연결 부분



멤브레인 시트를 분해한 상태



5. 키보드 윗 덮개에서 스프링 장치가 안된 키를 하나씩 분리합니다.



키를 분리할 때 드라이버를 이용하면 편리합니다. 십자 드라이버로 키보드의 키톱을 밀면 반대편으로 키가 떨어져 나옵니다.




드라이버로 밀자 키가 떨어져 나옵니다.




키가 분리된 상태

08_314. 키와 키톱 부분



뒤에서 미는 방식은 생각보다 힘듭니다. 이럴 때는 일자 드라이버를 이용하여 앞에서 분리시키는 것이 좋습니다. 일자 드라이버를 키 밑에 끼우고 들어올리면 키가 분리됩니다. 이때 한 손으로 키를 잡아주지 않으면 키가 툭 하고 멀리 튀어나갑니다. 키가 튀지 않도록 손으로 잡아
주면서 분리합니다. 주의할 점은 스프링 장치가 된 큰 키의 분해입니다. 스프링 장치 된 키의 분해는 뒤에 설명하겠습니다.



스프링 장치가 된 키보드만 제외하고 모두 분해한 상태입니다.

08_316. 스프링 장치 된 키들만


6. 걸쇠 장치가 된 키를 조심스럽게 분해합니다. 스페이스바, Shift키, Enter키와 키패드의 덩치 큰 키들이 스프링 장치 된 키입니다.



걸쇠 장치가 된 키는 분해가 까다롭습니다. 아무 생각 없이 힘을 주어 키를 들어올리면 걸쇠나 걸쇠 고정 고리가 파손됩니다. 따라서 걸쇠 장치가 된 키보드는 조심조심 살피면서 분리합니다.

08_317. 걸쇠 부분



걸쇠 장치가 된 키를 키톱 구멍과 분리한 상태. 이제 걸쇠 부분을 일자 드라이버로 밀면서 키톱 구멍에서 분리합니다.

08_318. 걸쇠와 키톱 구멍 부분



걸쇠 장치가 된 스페이스바 키. 조심하지 않으면 걸쇠를 물어주고 있는 고리 부분이 쉽게 파손됩니다.




걸쇠 장치가 된 키를 분해하여 모든 키를 다 분해한 상태.이 상태면 키보드 분해는 다 끝난 셈입니다.



8.3.2.기능키가 있는 멤브레인 방식 키보드의 분해


기능키가 있는 키보드도 분해 방법은 앞서 설명한 보급형 키보드와 같습니다. 다만 제조회사와 모델별로 약간씩의 차이가 있습니다. 기본적으로 나사가 보이는 곳부터 하나씩 풀면서 분해하는 과정은 같습니다.

1. 뒷 면 나사를 풉니다.



여러 가지 기능 키가 달린 삼성전자의 키보드




뒷 면의 나사를 풉니다. 이 나사는 바닥 덮개 외에도 내부의 금속판과 멤브레인 시트를 모두 고정시키는 역할을 합니다.



2. 나사를 다 풀었으면 키보드 덮개를 분리합니다.



키보드 바닥 덮개를 분리했습니다.



3. 회로도를 고정시키는 나사를 풀고 회로도를 분리합니다.



회로도를 고정시킨 나사를 풉니다.




회로도를 들어올립니다.




회로도를 분리한 상태. 시트의 케이블이 연결된 상태인데 케이블의 커넥터 부분을 잡아당기면 회로도와 시트가 분리됩니다. 회로도와 키보드선을 분리하려면 흰색의 커넥터를 잡아당기면 됩니다.

08_336. 시트 케이블 커넥터와 키보드선 커넥터 부분


4. 금속판 고정 나사를 풀어 금속판과 멤브레인 시트를 분리합니다.



회로도 밑에 있던 나사마저 풉니다.

08_337. 나사 부분



금속판을 들어올립니다.




바닥 덮개와 회로도, 금속판, 멤브레인 시트가 분리된 상태. 그 뒤의 분해 과정인 시트 걷어내기와 키 분리하기 과정은 첫 번째 키보드 분해 과정대로 하면 됩니다.



8.3.3.기계식 키보드의 분해


기계식 키보드가 멤브레인 방식과 다른 점은 키와 회로도가 붙어있다는 점입니다. 또한 회로도가 매우 크다는 점입니다. 이런 이유로 기계식은 대부분 윗덮개와 바닥 덮개, 회로도의 세 부분으로 분리됩니다.

1. 뒷 면 덮개의 나사를 풉니다.



IBM에서 만든 기계식 방식의 키보드




뒷 면 덮개의 나사를 풉니다.



2. 덮개를 들어내 분리합니다.



걸쇠에 걸린 부분을 일자 드라이버로 밀어주면서 분리하고, 키보드 덮개를 위로 들어올립니다.

08_353. 걸쇠 부분



키보드 덮개가 분리된 상태. 기계식 키보드는 멤브레인 방식과는 달리 키보드 면적만큼 큰 회로도를 사용합니다.



3. 회로도를 뒷 면 덮개로부터 분리합니다.



회로도를 조심스럽게 들어올려 뒷면(바닥) 덮개와 분리합니다.




기계식 키보드는 이처럼 뒷 면 덮개, 회로도, 윗 면 덮개의 세 부분으로 분리됩니다. 상태



4. 키보드 선이 연결된 곳을 분리합니다.



키보드 선에서 분리하여 덮개에 고정시킨 이 선은 접지를 위해 연결한 선입니다. 나사를 풀어 접지선을 분리시킵니다.




뒷 면 덮개에서 접지선을 분리한 상태. 흰색 커넥터 부분이 키보드선과 연결되는 커넥터입니다.

08_358. 키보드선 커넥터 부분



키보드선의 흰색 커넥터 부분을 잡고 잡아당기면 회로도와 키보드 선이 분리됩니다.

08_359. 키보드선 커넥터 부분



키보드 선을 회로도로부터 분리시킨 상태

08_360. 분리된 커넥터 부분



선의 끝 부분을 구멍 속으로 밀어줌으로써 키보드 선을 완전히 분리시킵니다.




키보드 선이 회로도와 분리된 상태입니다.



6. 회로도로부터 일반 키를 분리합니다.



키를 분리할 때는 일자 드라이버를 이용하여 키를 하나씩 들어올립니다. 단 걸쇠나 스프링 장치가 된 키는 맨 나중에 분해합니다.




걸쇠 장치가 된 큰 키만 남기고 분해한 상태



7. 걸쇠 장치가 된 키를 분리합니다.



걸쇠 장치가 된 큰 키들. 스페이스바, 엔터, 쉬프트 키 등 크기가 큰 키는 대부분 걸쇠 장치가 되어 있습니다.




걸쇠 장치가 된 키는 조심스럽게 들어올립니다.

08_366. 시계반대방향



키를 키톱 구멍에서 들어올린 상태

08_367. 시계반대방향 90도 회전. 걸쇠 부분



모든 키를 분해한 상태



**잠깐: 분해한 키보드 조립하기

키보드를 분해하는 것만큼이나 키보드 조립은 어렵습니다. 가장 어려운 점은 키보드에 키톱을 끼울 때 순서를 모른다는 점입니다. 키톱은 키보드에 손가락으로 잡고 밀어넣으면 딱 소리나면서 쉽게 들어갑니다. 그런데 키보드의 자판 배열을 어떻게 알 수 있을까요?

1. 가장 좋은 방법은 키보드 하나를 빌려와서 빌려온 키보드의 배열을 보면서 키를 끼우는 것입니다.
2. 빌려올 키보드가 없다면 윈도에서 아래아한글과 같은 워드프로세서를 띄우고 마우스를 이용하여 자판 배열 그림을 보면서 맞춥니다. 그러나 몇몇 특수키의 배열은 나타나지 않는 단점이 있습니다.
3. 기본적인 글씨의 순서는 직접 키보드를 쳐보면 알 수 있습니다. 메모장을 띄우고 키를 하나씩 쳐보면 글씨의 배열 순서는 알 수 있습니다. 역시 몇몇 특수키의 배열 순서는 알 수 없다는 것이 단점입니다.
4. 컴퓨터 입문서를 보면 키보드 사진을 찍은 것이 있습니다. 이 사진을 참고하면 어느 정도 도움이 됩니다.


키를 조립할 때는 손가락으로 잡고 눌러주면 됩니다.






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